FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito grueso de 0,8 - de 4.0m m
1PCS
MOQ
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Caracteristicas
Información básica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Yizhuo
Certificación: UL,CE,ROHS
Número de modelo: Placa de circuito impreso FR4 10
Alta luz:

tablero del PWB del grueso FR4 de 4.0m m

,

FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito

,

el grueso FR4 de 0.8m m imprimió a la placa de circuito

Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Envasado al vacío
Tiempo de entrega: 10-12 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 120000 m2/por mes
Especificaciones
Materia prima: FR4 imprimió a la placa de circuito
Grueso del tablero: 0.8-4.0 espesor
Capa: 1-24 capas
Máscara de la soldadura: Green. Verde. Red. Rojo. Blue. Azul. White. Blan
Tratamiento superficial: OSP, oro de inmersión, estaño de inmersión
prueba de PCBA: Fly-probe, 100% prueba AOI, 100% prueba ETAOI, X-RAY, ICT y prueba de función
Paquete: Envasado al vacío
Descripción de producto

El doble impreso de la placa de circuito echó a un lado asamblea del tablero del PWB Fr4

 

 

¿Cuál es un PWB de múltiples capas (placa de circuito impresa)?

Puesto que los circuitos rígidos tienen algunos requisitos de uso, diversos diseños del PWB se apilan en un solo componente. ¿PCBs de múltiples capas es apenas el nombre sugiere? Se hacen usando dos, tres, o más placas de circuito. Algunos fabricantes pueden montar más de 30 diversas capas del circuito en placas de circuito múltiples. El PWB tiene una base rígida, hecha generalmente de FR4 y del cobre. La base entonces es rodeada por las hojas y la fibra de vidrio de cobre de PrePeg para formar a una asamblea laminada. El proceso de hacer a placas de circuito impresas de múltiples capas varía a partir de un fabricante a otro, dependiendo del tablero que quieren crear. Un PWB de múltiples capas de la cuatro-capa típica comprenderá de las piezas siguientes:

 

1. lamina de la fibra de vidrio FR4

Ésta es la base central del PWB. Porque proporciona la ayuda para la placa de circuito entera, esta base debe ser rígida y procesada para los rastros. La base es también levemente más gruesa que otras capas añadieron al diseño.

2. cobre

Inmediatamente después que la base rígida es dos capas del cobre que se dirigen a cada lado de la base. El cobre separa la base de la fibra de vidrio de PrePeg de la B-etapa que compone la capa inmediata siguiente.

3. fibra de vidrio de PrePeg de la B-etapa

La fibra de vidrio de PrePeg refiere simplemente a la fibra de vidrio que es todavía suave y requiere la calefacción para hacerla rígida. La fibra de vidrio de PrePeg de la B-etapa actúa como el pegamento que mantiene la base interna FR4 atada a la hoja de cobre.

Esta capa se compone de hojas finas, flojas del cobre y es la capa exterior en la asamblea. La hoja de cobre se intercala así como el PrePeg y la base entonces puestos en un proceso de la laminación del PWB.

4. Otros elementos

PCBs de múltiples capas puede ser de un sólo lado o de doble cara. Los tableros de doble cara son más populares y ofrecen modelos de cobre interconectados en el frente y el dorso del tablero. El diseño también ofrece los platear-taladro-agujeros conductores (vias) que conectan a un lado del tablero con el otro.

 

 

 

Capacidad de proceso FR-4
Artículo
Capacidad del arte
Final superficial
HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc
Capa
1-32 capas
Anchura de Min.Line
4mil
Espacio de Min.Line
4mil
Min.Space entre el cojín a rellenar
3mil
Diámetro de Min.Hole
0.20m m
Diámetro del cojín de Min.Bonding
0.20m m
Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero
1:10
Max.Size del tablero del final
23inch*35inch
Sonó de grueso del ′ s del tablero del final
0.21-3.2m m
Min.Thickness de Soldermask
10um
Soldermask
Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura
Min.Linewidth de Idents
4mil
Min.Height de Idents
25mil
Color de la Seda-pantalla
Blanco, amarillo, negro
Formato de archivo de la fecha
El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++
E-prueba
100%E-Test: Prueba de alto voltaje
Material para el PWB
Alto material del TG: Alta frecuencia ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (material libre de Haloger)
E-prueba
Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc
Requisito tecnológico especial
Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso

 

Tipos de PWB FR4:

 

1. Solo PWB del lado FR4

El solo-lado Fr4 imprimió a placas de circuito se hace del PWB de la resina de epoxy que tenía hoja de cobre en un lado, sus componentes se pega en un lado.

2. PWB doble del lado FR4

El solo-lado Fr4 imprimió a placas de circuito también se hace del PWB de la resina de epoxy que tenía hoja de cobre en un lado, pero sus componentes se pegan en dos lados que den la trayectoria de rastros para cruzarse.

Estos tableros contienen el cobre para la conducción.

3. PWB múltiple de las capas FR4

El tablero de PC multisided tiene más de dos capas. Contiene tres capas de material para la conducción.

Eso se pega en el centro de los materiales. El material de la base se lamina junto bajo alta presión y temperatura alta para producir los tableros de PC de múltiples capas. Los componentes se pegan a ambos lados de los tableros de PC.

4. PWB rígido FR4

En este tipo de tablero de PC Fr4, los materiales de la base usados son solamente francos, de modo que sea porqué esto se llama un fr4 rígido imprimió a la placa de circuito.

No hay otros materiales o la impureza añadió a ella que es un circuito puro, por eso él es rígida para el tablero de PC entero.

5. PWB de la Rígido-flexión FR4

En este tipo de tablero de PC, el material de la base es rígido así como flexible así que se llaman los tableros de PC de la rígido-flexión Fr4.

La flexión debe circular flexibilidad. Utilizamos a tableros finos porque es más flexible y más vulnerable calentar.

Durante soldar, puede doblar para hacer un ángulo deseable.

FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito grueso de 0,8 - de 4.0m m 0FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito grueso de 0,8 - de 4.0m m 1

Uso impreso de la placa de circuito:
 Las placas de circuito impresas proveen de nosotros una variedad de capacidades y encuentran diversos usos en casi todo eléctricos o electrónicos.

Uso industrial
Muchas instalaciones industriales tienen componentes electrónicos que requieran a placas de circuito impresas alcanzar el diseño del final. PCBs se encuentra en el equipo industrial tal como prensas, rampas, máquinas de la asamblea, y más.

En la industria del automóvil, muchos sistemas del vehículo tales como navegación, los dispositivos de los medios, los sistemas de control, y los monitores están utilizando PCBs.

Las placas de circuito impresas también encuentran usos en aparatos médicos, tales como escáneres del CT, pantallas de la radiografía, y monitores de la presión arterial. Todo el equipo de exploración, instrumentos médicos, y monitores contienen PCBs.

Usos caseros
El uso más común de placas de circuito impresas está en productos electrónicos de consumo. De hecho, PCBs es el corazón de cada dispositivo electrónico, tal como teléfonos móviles, ordenadores, puestos de trabajo, navegación, TV, microonda, máquina del café, refrigerador, e incluso su smartwatch.

 

 

 

La electrónica Co., Ltd. de Shenzhen Yizhuo es una empresa de alta tecnología nacional certificada a ISO9001: sistema de gestión internacional de la calidad 2015. Tenemos CE, ROHS, certificación de la UL. Fue fundada en 2012 y el área de la fábrica consiste en más de 6.000 metros cuadrados, 131 empleados, y dos cambios. Tenemos la capacidad para fabricar PCBs de aluminio, FR4 PCBs, LED PCBA, y otros productos relacionados. También estamos proporcionando servicios como diseño del PWB, la asamblea del PWB, y el tablero del LED SMT que procesa para los servicios de diseño del PWB. Los productos son ampliamente utilizados en las industrias de la iluminación, de la electrónica, de las comunicaciones, del automovil y otro que requieren la disipación de calor. Nuestros profesionales trabajan en la asociación cercana para entender los requisitos específicos de nuestros clientes. En nuestra unidad de prueba de la calidad, probamos meticuloso cada producto, así resultados en su conformidad con normas de calidad internacionales. Podemos hacer el servicio todo en uno del ODM o del OEM para nuestros clientes.

 

A un equipo infraestructurales ‘avanzados’ de profesionales entusiastas nos apoyamos una base y y expertos. hemos dividido nuestra base infraestructural bien desarrollada en diversas unidades tales como obtención, diseño, fabricación, calidad que probaba, R y D, ventas márketing, almacenando el empaquetado, y más. Esto nos facilita para entregar el producto totalmente sin defecto de la gama a nuestros clientes en los precios de mercado principales y equipados de la última maquinaria y a la tecnología innovadora para resolver las órdenes en grande de clientes. Con un equipo del equipo de administración superior y de diseño de R y de D con una experiencia media de la industria de más de 10 años, nuestros productos están vendiendo bien en todo el mundo.

 

 

FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito grueso de 0,8 - de 4.0m m 2

El proceso de hacer un PWB de múltiples capas:

 

Varios factores entran producir PCBs de múltiples capas de alta calidad. El proceso implica los pasos específicos necesarios asegurarse que cada aspecto está cubierto. Puesto que hay diversos tipos de tableros de múltiples capas, el proceso de fabricación puede ser diferente basado en el diseño único que usted quiere alcanzar. Además del planeamiento de la parte frontal, el procedimiento general implica:

·  El trazar de la foto – convierte los datos de la foto y los convierte al pixel de la imagen.

· Proyección de imagen y DES (conviértase, grabe al agua fuerte, pele) – aplica la imagen primaria encendido al PWB.

·  Inspección óptica automatizada – examina las capas del PWB multijugador antes de la laminación.

·  Tratamiento y laminación – tratamiento químico del óxido aplicado a las capas internas del PWB. La laminación ata las diversas capas de cobre y de fibra de vidrio juntos.

· Perforación y deposición de cobre no electrolítica – este proceso crea los agujeros y los fosos requeridos de taladro en el PWB. Entonces son cubiertos por los depósitos de cobre.

Prueba eléctrica, fabricación, micro-seccionamiento, e inspección final

FR4 echado a un lado doble imprimió a la placa de circuito grueso de 0,8 - de 4.0m m 3

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FAQ:

Q1. ¿Qué formatos de archivo usted acepta para la producción del PWB PCBA?
: Fichero de Gerber: CAM350 RS274X

Fichero del PWB: Protel 99SE, PWB 2001 de P-CAD

BOM: Excel

    
Q2. ¿Cómo puedo conseguir una muestra para comprobar su calidad?
: Después de la confirmación del precio, usted puede poner los pedidos para las muestras para su prueba y evaluación.

Q3. ¿Cómo sobre su capacidad de la fuente?

Nuestra capacidad de la fuente es hacia 2000 sqm cada día. donde nuestros 25 espacio de la fábrica de 000 sqm recibe operaciones del R&D, del márketing, de la logística y de la adquisición.

Póngase en contacto con nosotros
Persona de Contacto : Yolanda Yao
Teléfono : +8613430550241
Fax : 86-755-33115535
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