El oro de aluminio del PWB de la base plateó la placa de circuito impresa cobre 2oz
CAPACIDAD DE PRODUCCIÓN DEL PWB
Capas del PWB | 1-layer a 10 capas (tablero incluyendo de HDI) |
Tipo del final | Dorado, inmersión dorada, final del HAL, flujo., carbono - puente, Entek, niquelado |
Materia prima | FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, substrato de aluminio del metal y Rogers |
Grueso de la materia prima | 0.4-2.4m m. |
Grueso de cobre de la hoja | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
tablero del Máximo-producto | 500*700m m. Para el PWB del AL: 500*1400m m |
Tamaño mínimo del agujero perforado | 0.075m m |
Anchura de pista/espaciamiento mínimos | 3mil |
Cobre medio de la pared del agujero | Grueso para el tablero del HAL: ≥25um. galjanoplastia del Oro-finger: ≥0.1um |
Tinta de la máscara de la soldadura | Tinta de la curación de la foto, tinta de la curación del calor. Tinta ULTRAVIOLETA |
Tolerancia del esquema | ±0.1mm |
Tolerancia de la ubicación del agujero de la tolerancia del diámetro de agujero | ±0.076mm/±0.076mm |
Tolerancia de V-CUT | ±0.1mm. |
Deformación | Según el estándar de IPC-600F |
plazo de ejecución | De un sólo lado: 2-3 días laborables; De doble cara: 3-4 días laborables; De múltiples capas: 8-10 días laborables |
CAPACIDAD DE FABRICACIÓN DE PCBA
Capas del montaje del PWB | 1 capa a 36 capas (estándar), |
Material/tipo del montaje del PWB | FR4, de aluminio, CEM1, PWB Estupendo-fino, finger de FPC/Gold |
Tipo de servicio de la asamblea del PWB | DIP/SMT o SMT mezclado y INMERSIÓN |
Grueso de cobre | 0.5um-4um |
Final superficial de la asamblea | HASL, ENIG, OSP |
Dimensión del PWB | 600x1200m m |
Echada de IC (minuto) | 0.2m m |
Chip Size (minuto) | 01005 |
Distancia de la pierna (minuto) | 0.3m m |
Tamaño del PWB BGA | 8x6mm~55x55m m |
Tipo de la encapsulación de IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
diámetro de la bola del u-BGA. | 0.2m m |
Doc. requeridos para PCBA | Fichero de Gerber con la lista y el fichero del Selección-N-lugar (XYRS) de BOM |
Velocidad de SMT | Velocidad 0.3S/pcs, velocidad máxima 0.16S/pcs de SMT de los componentes del MICROPROCESADOR |