PWB de aluminio 94v0 del grueso 0.2m m 4m m del OEM para la luz de emergencia

Placas de circuito de aluminio del PWB del OEM que fabrican 94v0 para la luz de emergencia

El PWB de aluminio ha sido ampliamente utilizado en circuitos integrados híbridos, automóviles, la ofimática, el equipo eléctrico de alta potencia, el equipo de la fuente de alimentación y otros campos estos últimos años con la disipación de calor excelente, la manufacturabilidad, la estabilidad dimensional, y propiedades eléctricas. El substrato de aluminio es principalmente ver la conductividad termal, valor del voltaje y valor de la resistencia termal, se relaciona con la vida y la vida del substrato de aluminio.

1. Flujo de proceso de aluminio del PWB:

→ seco de perforación de apertura de la inspección del → de la película del → del → que graba al agua fuerte el envío de empaquetado de perforación del → del → de la inspección final del → del → de aluminio del tratamiento superficial del → de Tin Spray del → de la inspección del → de la pantalla de seda del → de la máscara de Soulder del → de la exposición del →

3. Proceso de producción específico y parámetros de la producción especial:

3,1 abertura
3.1.1 fortalezca la inspección entrante (la hoja con la película protectora en la superficie de aluminio se debe utilizar).
3.1.2 no se requiere ninguna placa que cuece después de abrir.

3.1.3 la manija suavemente, presta la atención a la protección de la superficie baja de aluminio (película protectora).

3,2 perforación

3.2.1 los parámetros de perforación son lo mismo que los de FR-4.
3.2.2 la tolerancia de la abertura es extremadamente apretada. La base de cobre de 4OZ necesita prestar la atención a controlar la generación de picos de la onda.

3.2.3 agujeros de taladro con la piel de cobre que hace frente para arriba.

3,3 película seca
3.3.1 inspección entrante: Antes de moler al tablero, la película protectora superficial de la base de aluminio debe ser examinada. Si se daña, debe ser pegada con pegamento azul antes del tratamiento previo.
3.3.2 el moler: solamente se procesa la superficie de cobre.
3.3.3 filmación: La superficie de cobre y la superficie baja de aluminio deben ser filmadas.
Controle la época entre la placa de pulido y la película de ser menos de 1 minuto para asegurarse de que la temperatura de la película es estable.
3.3.4 chapaleta: Atención de la paga a la exactitud de la chapaleta.
3.3.5 exposición: Regla de la exposición: 7 a 9 rejillas tienen pegamento residual.
3.3.6 desarrollo: Presión: 20 ~ 35psi, velocidad: 2,0 ~ los 2.6m/minuto

Cada operador debe tener cuidado de evitar rasguños en la película protectora y el substrato de aluminio.

3,4 inspección
3.4.1 la superficie del circuito debe comprobar cada contenido según requisitos del MI.

3.4.2 la superficie baja de aluminio debe también ser examinada. La película seca en la superficie baja de aluminio no debe tener caer y daño de la película.

3,5 el grabar al agua fuerte
3.5.1 porque la base de cobre es generalmente 4OZ, habrá algunas dificultades durante la aguafuerte. El primer tablero debe ser aprobado por el capataz antes de que pueda ser utilizado como tablero. Los controles de punto en la línea anchura y la línea hueco se deben fortalecer en el tablero. La línea anchura debe ser comprobada cada tablero 10PNL y ser registrada.
3.5.2 parámetros recomendados: Velocidad: 7 ~ 11dm/presión mínima: 2.5kg/cm2s
Gravedad específica: temperatura 25Be: 55 ° C
(Los parámetros antedichos están para la referencia solamente, sujeto a resultados de la prueba)

3.5.3 al quitar la película, atención de la paga al control de tiempo entre 4 ~ 6min, porque el aluminio y el NaOH reaccionarán, pero él debe también asegurarse de que la película sea limpia, y la película no se permite calentar durante la película. Después de que eduquen al tablero sin la película protectora en la superficie de aluminio del líquido de la liberación de la película, si el tablero no puede permanecer a tiempo, el líquido de la liberación de la película en la placa necesita ser lavado con agua para evitar que el líquido alcalino muerda la superficie de aluminio.