El aluminio de un sólo lado 94vo llevó el PWB de la base del cobre del PWB para encenderse
Solo acabamiento sin plomo echado a un lado sin plomo echado a un lado de encargo del PWB HASL de la base del cobre 94V0 del PWB HASL FinishingCustom de la base del cobre 94V0 solo
Material de los substratos | Aluminio |
Grueso del tablero | 0.6- 3.0m m |
Grueso de cobre de la hoja | 0.5oz- 6oz |
Tratamiento superficial | Chapado en oro de HAL/OSP/Immersion/Sn de la galjanoplastia/de la inmersión del oro Plating/Sn |
Conductividad termal | 1.0- 3.0W/m.k |
Voltaje de avería | 2-4.5KV |
Combustibilidad | 94V0 |
Servicios | OEM&ODM |
Estándar | UL&ROHS |
Funcionamiento de aluminio del PWB:
1. disipación de calor
Comparado a FR4 normal PCBs, el PCBs de aluminio realiza mejor y más rápidamente en la disipación de calor. Tome el PWB FR4 y el PWB de aluminio con el mismo grueso de 1.5m m como un ejemplo. FR4 PCBs tienen una resistencia termal de 20°C/W a 22°C/W mientras que PCBs de aluminio lo tiene de 1°C/W a 2°C/W, que prueba la característica otra vez.
2. Extensión termal
La extensión termal y la contracción son propiedades comunes de sustancias pero tienen diversos coeficientes. Debido a la excelencia en la disipación de calor del PCBs de aluminio, los problemas en la extensión termal y la contracción en la superficie del tablero serán reducidos perceptiblemente para aumentar la durabilidad y la confiabilidad del equipo entero y de los dispositivos electrónicos. Esta clase de ventajas puede ser particularmente conveniente para los problemas de la extensión termal y de la contracción de la tecnología superficial del soporte (SMT).
3. estabilidad dimensional
El PCBs de aluminio tiene dimensiones perceptiblemente estables. Sus dimensiones cambiarán solamente cerca de 2,5% a 3,0% cuando se calientan a partir del ℃ el 30 el ℃ 140 al ℃ o aún 150.
4. El otro funcionamiento
a. Aplicabilidad al dispositivo de poder SMT.
b. Extensión termal eficaz del diseño de circuito.
c. Útil reducir temperatura de funcionamiento, mejorar densidad de poder del producto y confiabilidad, y ampliar la vida útil de productos.
d. Útil reducir el tamaño de los costes del producto, del hardware y de montaje.
e. Reemplazo fácil de substratos de cerámica frágiles con un mejor funcionamiento del aislamiento y durabilidad mecánica.
¿Por qué elíjanos?
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Materias primas superiores incluyendo CCL (laminación revestida de cobre), química, y soldar la tinta de la máscara y la tinta de la leyenda
Operadores expertos con buen comando de todo el CCPs (puntos de control críticos)
El sistema completo de equipo superficial del final puede hacer ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP, HASL (sin plomo), plateando el oro y plateando la plata sin riesgo de externalización.
Capacidades de proceso impresas de fabricación de la placa de circuito del filo
La relación de aspecto máxima alcanza a 10: 1
El peso de cobre máximo en superficie doble del PWB puede alcanzar a 6OZ
El grueso de la máscara de la soldadura puede controlar hasta los 50μm
El valor del control de Min Impedance es 50ohm el +/- 5%
El diámetro mínimo 0.2m m de la perforación del NC y el diámetro de la perforación del laser del minuto es 0.1m m
Placa de circuito que fabrica estrictamente según los estándares de IPC y asegurarse del 100% calificado
Realice estrictamente el proceso de PDCA (ciclo de la acción del Plan-Hacer-control), y mejore continuamente el funcionamiento de producto
Empresa excepcional principal de la protección del medio ambiente ahorro de energía y