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Asamblea integrada monolítica del silicio de la placa de circuito de HASL Bluetooth

MOQ: 2pcs

Materia prima	Base de aluminio
Grueso de cobre	1/2oz
Peelable	0.3-0.5M M
Perfilado de la perforación	Encaminamiento, V-CUT, biselando
Servicio	Servicio todo en uno

MOQ: 2pcs

Materia prima	Base de aluminio
Grueso de cobre	1/2oz
Peelable	0.3-0.5M M
Perfilado de la perforación	Encaminamiento, V-CUT, biselando
servicio del pcba	Asamblea componente de la INMERSIÓN de SMD SMT

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MOQ: 2pcs

Materia prima	Base de aluminio
Grueso de cobre	1/2oz
Peelable	0.3-0.5M M
Perfilado de la perforación	Encaminamiento, V-CUT, biselando
Servicio	Servicio todo en uno

MOQ: 2pcs

Materia prima	Base de aluminio
Grueso de cobre	1/2oz
Peelable	0.3-0.5M M
Perfilado de la perforación	Encaminamiento, V-CUT, biselando
Servicio	Servicio todo en uno

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