La placa de circuito electrónica FR4 basó el tablero multi del PWB de la capa que echó a un lado el doble
El “franco” representa “ignífugo”, y no denota que el material cumple con el UL94V-0 estándar a menos que la prueba se realice a UL 94, prueba vertical de la llama en la sección 8 en un laboratorio obediente. La designación FR-4 fue creada por la nema en 1968.
El epóxido de cristal FR-4 es un grado laminado plástico thermoset de alta presión popular y versátil con buena fuerza a los ratios de peso. Con la absorción de agua cero cercana, FR-4 es el más de uso general como aislador eléctrico que posee considerable fuerza mecánica. El material se sabe para conservar sus altos valores mecánicos y calidades aisladores eléctricas en condiciones secas y húmedas. Estas cualidades, junto con buenas características de la fabricación, prestan para uso general a este grado para una amplia variedad de usos eléctricos y mecánicos.
El PWB FR4 es las placas de circuito impresas que usan las laminas FR4. La mayoría del PCBs se hace de FR4 (nivel ignífugo 4).
Capacidad de proceso FR-4
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Artículo
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Capacidad del arte
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Final superficial
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HASL, oro de la inmersión, chapado en oro, OSP, lata de la inmersión, etc
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Capa
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1-32 capas
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Anchura de Min.Line
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4mil
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Espacio de Min.Line
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4mil
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Min.Space entre el cojín a rellenar
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3mil
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Diámetro de Min.Hole
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0.20m m
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Diámetro del cojín de Min.Bonding
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0.20m m
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Max.Proportion del agujero de perforación y del grueso del tablero
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1:10
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Max.Size del tablero del final
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23inch*35inch
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Sonó de grueso del ′ s del tablero del final
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0.21-3.2m m
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Min.Thickness de Soldermask
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10um
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Soldermask
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Máscara fotosensible verde, amarilla, negra, blanca, roja, transparente de la soldadura, máscara desprendible de la soldadura
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Min.Linewidth de Idents
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4mil
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Min.Height de Idents
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25mil
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Color de la Seda-pantalla
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Blanco, amarillo, negro
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Formato de archivo de la fecha
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El fichero de Gerber y el fichero de la perforación, serie del informe, RELLENA 2000 series, serie del powerpcb, ODB++
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E-prueba
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100%E-Test: Prueba de alto voltaje
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Material para el PWB
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Alto material del TG: Alta frecuencia ROGERS, TEFLON, TADONIC, ARLON (material libre de Haloger)
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E-prueba
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Prueba de la impedancia, Resisitance que prueba, Microsection etc
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Requisito tecnológico especial
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Blind&Buried Vias y alto cobre del grueso
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1. Solo PWB del lado FR4
El solo-lado Fr4 imprimió a placas de circuito se hace del PWB de la resina de epoxy que tenía hoja de cobre en un lado, sus componentes se pega en un lado.
2. PWB doble del lado FR4
El solo-lado Fr4 imprimió a placas de circuito también se hace del PWB de la resina de epoxy que tenía hoja de cobre en un lado, pero sus componentes se pegan en dos lados que den la trayectoria de rastros para cruzarse.
Estos tableros contienen el cobre para la conducción.
3. PWB múltiple de las capas FR4
El tablero de PC multisided tiene más de dos capas. Contiene tres capas de material para la conducción.
Eso se pega en el centro de los materiales. El material de la base se lamina junto bajo alta presión y temperatura alta para producir los tableros de PC de múltiples capas. Los componentes se pegan a ambos lados de los tableros de PC.
4. PWB rígido FR4
En este tipo de tablero de PC Fr4, los materiales de la base usados son solamente francos, de modo que sea porqué esto se llama un fr4 rígido imprimió a la placa de circuito.
No hay otros materiales o la impureza añadió a ella que es un circuito puro, por eso él es rígida para el tablero de PC entero.
5. PWB de la Rígido-flexión FR4
En este tipo de tablero de PC, el material de la base es rígido así como flexible así que se llaman los tableros de PC de la rígido-flexión Fr4.
La flexión debe circular flexibilidad. Utilizamos a tableros finos porque es más flexible y más vulnerable calentar.
Durante soldar, puede doblar para hacer un ángulo deseable.
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Q1. ¿Qué servicio puede usted suministrar?
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Q2. ¿Cómo puedo conseguir una muestra para comprobar su calidad?
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Q3. ¿Usted tiene MOQ limitó?
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