Placa de circuito llevada de la luz del tubo alrededor del PWB de aluminio llevado del substrato de la placa de circuito
Artículo | Unidad | Especificación | Condición de prueba | |
---|---|---|---|---|
Grueso del aislamiento | µm | Máximo Minuto |
200 60 |
- |
Resistencia de la soldadura (288°C) | Sec. | Minuto | 600 | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Choque termal | 288°C * 10" /cycle | Minuto | 6 veces | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Pele la fuerza (la situación normal) | lb/in | Minuto | 9 | IPC-TM-650 2.4.8 |
Voltaje de avería | V/mil | 750 | IPC-TM-650 2.5.6 | |
Resistencia de volumen (situación normal >E+14) | Ω * cm | 1.8x1015 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia superficial (situación normal >E+12) | Ω | 3.5x1014 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Constante dieléctrica 1 megaciclo de situación normal 1 gigahertz de la situación normal |
- | 5,6 5,3 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.6 |
|
Factor de disipación 1 megaciclo de situación normal 1 gigahertz de la situación normal |
0,013 0,010 |
IPC-TM-650 2.5.5.3 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.9 |
||
Absorción de agua | % | 0,2 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conductividad termal (midió en la capa del aislamiento única) |
W/m°C | 1,0 | ASTM-E1461 | |
Inflamabilidad | 94V-0 | Paso | IPC-TM-650 2.3.9 | |
Tg | °C | 100 | IPC-TM-650 2.2.24 | |
TD | °C | 410 | TBD (pérdida del 5wt%) | |
MOT (RTI) | °C | 130 | UL 746B | |
CTI (índice de seguimiento comparativo) | V | 600 (PLC=0) | UL 746E DSR |
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