El embase de aluminio (disipador de calor con base metálica [embase de aluminio incluyendo, el embase de cobre, embase del hierro]) es una placa bajo-aleada de la aleación de la alto-plasticidad de la serie Al-MG-Si (véase la figura abajo para la estructura). Esto tiene buena conductividad termal y funcionamiento eléctrico del funcionamiento del aislamiento así como mecánico del proceso.

Comparado al FR-4 tradicional, el substrato de aluminio adopta el mismo grueso y la misma línea anchura, puede llevar más de gran intensidad, puede soportar voltaje hasta 4500V, y la conductividad termal es mayor de 2,0. La industria es dominada por los substratos de aluminio.

Algunas otras ventajas incluyen:

• Tecnología del soporte de Usessurface (SMT);

Substrato de aluminio de la lámpara de calle

• Tratamiento extremadamente eficaz de la difusión termal en el esquema del diseño de circuito;
• La temperatura de funcionamiento de Reducesproduct, mejora densidad de poder del producto y la confiabilidad, amplía vida de servicio del producto;
• El volumen de Reducesproduct y reduce costes del hardware y de montaje; y
• Substituye los substratos de cerámica frágiles para obtener una mejor durabilidad mecánica.

Características de aluminio de la capa

1. la hoja del cobre del circuito es 1ozto 10oz
2. Capa del aislamiento: La capa del aislamiento es una capa de resistencia termal baja, termalmente material de aislamiento conductor. Grueso: 0,003 ″ a 0,006 ″ son la tecnología de base de laminas revestidas de cobre aluminio-basadas, que ha obtenido Underwriters Laboratories Inc. (la UL)
3. Capa baja de aluminio: Esto es un substrato del metal, generalmente de aluminio o esto se puede aluminio-basar opcionalmente, lamina cobre-revestida y lamina de epoxy tradicional del paño de cristal, etc.

Comparado a otros materiales, materiales de aluminio del uso de PCBs con ventajas incomparables. Conveniente para el arte público de la tecnología del superficie-soporte (SMT) de los componentes del poder. No hay radiador necesario, el volumen se reduce grandemente, el efecto de la disipación de calor es excelente, y el funcionamiento del aislamiento y el funcionamiento mecánico son buenos.

El LED muere (o dispositivo de semiconductor) substrato se utiliza principalmente como medio para la disipación de calor entre el LED muere y la placa de circuito del sistema. Este substrato se combina con el LED muere con el proceso de la vinculación del alambre, de un sistema eutéctico o del microprocesador de tirón. De acuerdo con consideraciones de la disipación de calor, el LED muere los substratos en el mercado es principalmente los substratos de cerámica, que se pueden dividir áspero en tres tipos: los substratos de cerámica de la película gruesa, baja temperatura co-encendieron cerámica de múltiples capas, y los substratos de cerámica de la película fina.

Para los componentes del LED de alta potencia, la grueso-película o los substratos de cerámica co-encendidos a baja temperatura se utiliza sobre todo como substratos de la disipación de calor del dado, y entonces el LED muere y el substrato de cerámica se combina con los alambres del oro.