Placa de circuito impresa de aluminio: Introducción

Los fabricantes de aluminio del PWB generan la aleación de aluminio después de varios tratamientos térmicos y procesos del pre-dibujo. Estos pasos son imprescindible asegurar la calidad de la aleación de aluminio. Usted no puede comparar su fuerza con el sistema 2XXX o el sistema del 7XXX.

Sin embargo, los fabricantes disfrutan del funcionamiento de proceso, características de electrochapado, poder, y resistente a la corrosión de soldadura de su aleación del silicio y del magnesio. Además, ofrece dureza, el material compacto, ninguna deformación y el material sin defecto.

El polaco y el colorante son también fáciles y eficientes. El efecto asombroso de la oxidación añade más lejos a su súplica.

Fabricación de aluminio del PWB: Estructura del PWB de aluminio

La lamina cobre-revestida (CCL) es la base de la estructura de aluminio del PWB. Consiste en la membrana de aluminio, la base de aluminio, la capa dieléctrica, y la hoja de cobre. En la imagen abajo, usted puede ver la estructura de la lamina cobre-revestida.

Capa de cobre de la hoja

El CCL de aluminio tiene la misma capa de cobre de la hoja que la de cualquier otro tipo del CCL de la PCC. Es el objetivo de la corriente para proporcionar una capacidad de carga actual grande. Debido a esto, elegir un circuito de cobre grueso es una buena decisión en la fabricación de aluminio del PWB.

Generalmente, el fabricante prefiere el grueso entre 1oz a 10oz. Es importante que la parte trasera de la hoja de cobre pase con diverso tratamiento de la oxidación. El tratamiento implica las sustancias químicas también.

Asimismo, la parte delantera pasa con platear y cubrir con cinc de cobre amarillo. La razón principal del tratamiento delantero es mejorar la fuerza adhesiva de la placa de circuito impresa de aluminio.

Capa dieléctrica

La capa siguiente, es la capa dieléctrica. Compromete de un material dieléctrico termal compuesto. Este material tiene una resistencia termal baja. Generalmente, tiene un grueso que se extiende a partir del 50μm hasta los 200μm. El grueso depende del tipo de la placa de circuito impresa y de la demanda del consumidor.

Esta capa parece ser la tecnología impresa de aluminio de base de la placa de circuito. Tiene la misma función que la del envejecimiento anti-termal. Por otra parte, tiene la capacidad de soportar la tensión termal así como tensión mecánica.

Capa baja de aluminio

Cuando decimos la capa baja de aluminio, significamos realmente el substrato de aluminio. Este substrato está apoyando todos los componentes presentes en el tablero. Ata los componentes al tablero. Es imprescindible que este substrato sea altamente termalmente conductor.

La capa baja también necesita ser conveniente para los diversos procesos mecánicos incluyendo cortar, la perforación, y la perforación.

Membrana baja

Los sueldos base de aluminio un papel importante en la protección de la superficie de aluminio del PWB. Se asegura de que la superficie sea segura del agente que graba al agua fuerte y que raspa. Hay dos tipos principales de membrana baja, de primera temperatura ordinaria y en segundo lugar anti-alta.

La membrana ordinaria soporta generalmente la temperatura más baja que 120°C. Por el contrario, la anti-alta temperatura puede soportar hasta 250°C.

El anti-alto tipo es la mejor opción para la nivelación de la soldadura del aire caliente.