Placa de circuito impresa electrónica de alta densidad negra del PWB de HDI

El PWB negro de alta densidad impreso electrónico del PWB de Osp de la placa de circuito imprimió a la placa de circuito

Formando hace el tablero de HDI cubriendo o laminando una capa dieléctrica (o la hoja de cobre resina-revestida) en la superficie del “tablero de base” y vias micro. La perforación requiere la fabricación de alta precisión del equipo, laser para las perforadoras, este necesidad micro-vias de ser metalizado y de cobre electrochapadas para realizar estos micro-vias para alcanzar la interconexión eléctrica entre las capas. Si la relación de aspecto no es grande, la galjanoplastia horizontal del agujero del uso, y utiliza la galjanoplastia vertical para los agujeros ciegos con una relación de aspecto más grande (especialmente ésas del agujero con una relación de aspecto grande, tal como la relación de aspecto mayor de 0,8).