La estructura básica de PCBs de aluminio:
1. Capa del cobre del circuito:
Esta capa consiste en una hoja de cobre electrolítica que se extienda de 1 a 10 las onzas (onza). Durante su fabricación, el diseñador graba al agua fuerte el material de cobre para formar un circuito impreso. Su función es prender a la asamblea y conectar los dispositivos para la facilidad en función. Que es un IMS, la capa del substrato lleva un más de gran intensidad. No obstante, todavía posee un grueso y una anchura similares a un refuerzo FR-4.
2. Capa dieléctrica aislador:
La capa dieléctrica es la más conocida para su conducción termal. En grueso, los fabricantes los estiman para ser los aproximadamente 50µm a los 200µm densamente. Tiene la función del aislamiento, de la vinculación, y del calor de disipación del tablero durante flow.t actual
3. Substrato del metal:
Inarguably, esta capa define un IMS totalmente distinguiéndolo del otro PCBs. Es decir la capa de aislamiento consiste en una base del metal hecha de un substrato de aluminio. Le descompone en factores debe considerar al buscar para una placa de metal confiable son rentabilidad, punto fuerte, firmeza, coeficiente total, termal, y lo que es más importante, conductividad termal.
Con eso dijo, una placa de aluminio cumple todos los criterios arriba. Incluso mejore, usted puede aumentar su eficacia en conductividad o propiedades mecánicas añadiendo otro hoja-para el caso, el cobre, el hierro, y las placas de acero del silicio.
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